S/N | 企業(yè) | 備注 |
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1 | 英偉達 | GPU |
2 | AMD | CPU、GPU |
3 | 華為 | AI芯片+PC |
4 | intel | CPU |
5 | 蘋果 | 軟件+硬件 |
6 | 微軟 | 操作系統(tǒng)&軟件 |
7 | 聯(lián)想 | 消費級AIPC |
8 | 戴爾 | 消費級AIPC |
9 | 惠普 | 消費級AIPC |
10 | 高通 | AI芯片 |
11 | 龍芯中科 | CPU |
12 | 海光信息 | AI芯片 |
13 | 中國軟件 | 操作系統(tǒng)&應(yīng)用系統(tǒng) |
14 | 寒武紀 | AI芯片 |
15 | 至格科技 | AR衍射光波導(dǎo)&光柵 |
16 | 中石科技 | 電磁兼容、屏蔽及導(dǎo)熱 |
17 | 壁仞科技 | 通用智能計算芯片 |
18 | 索尼 | VAIO SX12輕薄本 |
19 | 飛騰 | CPU |
20 | 鯤云科技 | AI芯片 |
21 | 思泉新材 | PC散熱材料 |
22 | 機械師 | 消費級AIPC |
23 | 芯海科技 | AI芯片 |
24 | 摩爾線程 | GPU |
25 | 墨芯人工智能 | AI芯片 |
26 | MSI微星 | 消費級AIPC |
27 | 軟通動力 | 軟件 |
28 | 廣達電腦 | 代工廠 |
29 | 小米 | 消費級AIPC |
30 | 華勤技術(shù) | AI服務(wù)器等代工 |
31 | 知存科技 | 存內(nèi)計算芯片 |
32 | 億道信息 | AI硬件 |
33 | 萬像電子 | 計算機圖像實時壓縮傳輸協(xié)議 |
34 | 飛榮達 | PC散熱模組 |
35 | 華碩 | 消費級AIPC |
36 | 宏碁 | 消費級AIPC |
37 | 春秋電子 | 電腦精密組件代工 |
38 | 英業(yè)達 | 電腦硬件服務(wù)器代工 |
39 | 隆揚電子 | AIPC電磁屏蔽件 |
40 | 靈汐科技 | 類腦芯片處理器 |
41 | 優(yōu)智創(chuàng)芯 | 類腦智能盒子 |
42 | 希姆計算 | 人工智能計算卡 |
43 | 華海誠科 | 半導(dǎo)體封裝材料研發(fā) |
44 | 利通電子 | 精密金屬結(jié)構(gòu)件/表面處理外觀件 |
45 | 清華同方 | 軟件 |
46 | 翰博高新 | PC背光模組 |
47 | 芯熾集團 | AI芯片 |
48 | 沂普光電 | 超精密光學(xué)元器件 |
49 | Rokid | AR空間操作系統(tǒng) |
50 | 光大同創(chuàng) | PC碳纖維材料 |
2025.05 DBC/CIW/CIS |
讓PC進化出“超能力”
當下,AI已經(jīng)無處不在,購物中的人臉識別認證、人臉識別支付,出行中的智能輔助駕駛,還有電商客服、銀行客服等都有了AI服務(wù),但AI PC的應(yīng)用似乎才剛剛興起,整個相關(guān)行業(yè)都在進行探索。
2024年的AI PC處初期發(fā)展階段,大多采用PC端的本地算力實現(xiàn)生成式AI寫詩、文字對話、文生圖等應(yīng)用,類似于AI 助手,但這類功能往往在實際使用中實用性不強甚至沒什么用。
而今年的AI PC發(fā)展方向則更加清晰明確,AI PC需要能借助部署在本地的應(yīng)用,成為人們辦公、娛樂、醫(yī)療、教育、出行甚至健康等多個場景的輔助。
未來,AIPC的發(fā)展趨勢將錨定在定制化、自動化和進階推理三個方面。定制化的AIPC可以讓用戶根據(jù)自身的不同需求,選擇最適合的甚至是定制的AI模型,從而以最高的效率,獲得更好的結(jié)果;自動化的AI PC將能夠更加自主地學(xué)習(xí)個人習(xí)慣、喜好以及日常的工作流程,從而變成更主動、更真實的伙伴,真正解放人類的大腦和雙手;進階推理則是模型將結(jié)果提供給用戶之前,可以實時檢查推理、發(fā)現(xiàn)錯誤并完善回復(fù),隨著技術(shù)的成熟,AI的實時檢查推理能力如自主發(fā)現(xiàn)錯誤、糾正錯誤、完善回復(fù)等將會更加完善且智能,并且不需要過多的人為干預(yù)。
落地生花
據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2024年中國大陸AI PC出貨量已達580萬臺,占據(jù)整體PC市場15%的份額。Canalys認為,這一趨勢預(yù)計將加速,到2025年,預(yù)計大中華區(qū)PC出貨量中,AI PC將占34%。
從芯片廠商到終端品牌均積極布局AI PC賽道,PC供應(yīng)商已經(jīng)引入了專門用于AI的神經(jīng)處理單元(NPU),并且其算力開始迅速向40TOPS以上升級,這些NPU能夠更高效地運行AI任務(wù)。
今年3月蘋果發(fā)布M4系列芯片標志著端側(cè)AI首次逼近云端性能邊界,蘋果的Mac Studio頂配機型搭載的M4 Max芯片,憑借128GB統(tǒng)一內(nèi)存與546GB/s帶寬,可本地流暢運行2000億參數(shù)的Llama 3.1大模型,推理速度突破96 tokens/秒(8B模型)。
企業(yè)級AI PC如英特爾在MWC 2025上推出商用vPro博銳系列處理器;AMD基于vllm框架的八卡W7900/W7800服務(wù)器方案,為中小企業(yè)提供了低成本部署DeepSeek R1 671B模型的解決方案。消費端市場則是“性價比+全場景協(xié)同”策略,蘋果、小米、聯(lián)想等都推出了自研AI PC,推動AI PC成為繼智能手機之外的“必需品”。
AI PC產(chǎn)業(yè)鏈有望成熟
當前,AI PC的主要挑戰(zhàn)在于內(nèi)存、芯片等上游供應(yīng)鏈中,成本控制和規(guī)?;孕枰M一步優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度也不夠高。但隨著芯片技術(shù)的不斷突破和成本的下降,產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新一輪發(fā)展機遇。
隨著AI技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用,企業(yè)需要利用AI PC的強大計算能力來處理復(fù)雜任務(wù)的需求程度也將不斷提升。例如,金融企業(yè)能夠通過AI PC進行風(fēng)險評估和市場預(yù)測,制造業(yè)企業(yè)則能夠利用AI PC優(yōu)化生產(chǎn)流程和質(zhì)量控制。
AI PC能夠為企業(yè)帶來更高的生產(chǎn)效率、更好的決策支持和更強的競爭力,也因此,企業(yè)將更加愿意對此投入成本。例如,企業(yè)可以通過AI PC實現(xiàn)自動化辦公流程,減少人力成本;或者通過優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率等。
結(jié)語
“關(guān)閉當前應(yīng)用”“打開計算器”“打開騰訊視頻看《XXX》第二季第3集”“調(diào)高屏幕亮度并提升音量”“電腦轉(zhuǎn)到高性能模式并打開游戲《黑神話:悟空》”“關(guān)機”用語音控制電腦,讓大部分基礎(chǔ)操作不再使用鍵盤和鼠標,隨著AI智能體的發(fā)展,AI PC也將達到真正的智能。
(文/藍風(fēng)鈴)